三星公布的财报显示，第三季度的净利润同比下降40%，至5.5万亿韩元（合41亿美元），超出了分析师预估的2.52万亿韩元。且该季度比第二季度下滑86%有所改善。此外，该公司的移动面板业务也出现了“显著增长”，原因可能包括苹果新发布了iPhone 15系列。
智能手机和个人电脑是三星及SK海力士存储芯片最重要的市场，受终端需求下滑打击，存储芯片价格暴跌，大多数芯片制造商撤回了对存储芯片新产能的投资。投资者迫切希望看到复苏的迹象。
三星预计第四季度存储芯片价格将较本季度上涨。三星表示，随着人工智能应用的发展，此类组件的整体需求将会上升，个人电脑和移动设备的需求也可能会受益于明年一些产品更换周期的到来。
分析师表示，智能手机和个人电脑制造商正在努力应对疲软的消费者需求，已逐渐将芯片库存减少到足以恢复采购的水平，这标志着从去年开始的行业低迷已经结束。
此外，三星在HBM（高带宽内存）领域追赶SK海力士，后者是英伟达下一代DRAM的唯一供应商。三星表示，计划到2024年将其HBM产能提高一倍，该内存具有加速人工智能训练所需的容量。
集微网消息，瑞银（UBS）的一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升。瑞银证券分析师俞佳表示，市场原先认为中国半导体制造设备在2023-2025年仅支出持平的预期过于保守。
瑞银预计2024~2025年，中国国内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230~260亿美元，再创历史新高。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及成熟制程产能的稳步扩张。
瑞银预计2023、2024、2025年国内半导体制造设备支出将分别达到112亿美元、115亿美元以及133亿美元，三年将上升20%。
此外，瑞银预计中国国产设备的市占率有望在3年内接近翻倍。目前中国供应商已缩小技术差距，未来1~2年在刻蚀、沉积、清洗等领域的市占率有望继续提升，更有望在关键制程及应用取得进展或突破。
预计2022~2025年瑞银统计所覆盖的中国半导体设备公司，收入平均年化增长率将达到39%，此外到2025年在中国晶圆厂的占有率将从2022年的10%扩大至19%。
集微网消息，越南正与几家芯片公司谈判，商讨在越南投资建设其第一家芯片工厂的计划。然而两位企业高管表示，美国行业官员提醒越南，建设成本可能会过高。
越南这一东南亚电子制造中心，已经拥有了英特尔在全球最大的半导体封测工厂，同时几家芯片设计公司也将总部或研发部门设在越南。该国政府正在制定一项战略，以吸引更多半导体方面的投资，包括晶圆代工厂。
美国-东盟商务理事会驻越南办事处主任Vu Tu Thanh表示，最近几周越南与6家美国芯片公司举行会谈，他拒绝透露这些公司的名称，因为谈判正处于初级阶段。一位参与其中的高管表示，越南的谈判对象包括格芯（GlobalFoundries）以及力积电（PSMC）。
这位高管补充，双方的目标是建设越南第一座晶圆代工厂，很可能生产汽车或电信设备中制程不高的芯片。
自美国总统拜登于9月访问越南之后，越南与美国的关系有了很大升级，美国希望越南在全球半导体供应链中扮演“关键角色”。
有知情人士透露，格芯相关人员应美国总统的邀请，出席了拜登访问越南期间的一次商业峰会，但格芯没有立即表达出对越南投资的兴趣。
产业官员表示，现阶段的会议主要讨论投资意向，以及潜在的激励措施和补贴，此外还包括电力供应、基础设施和训练有素的劳动力。
越南政府表示，希望在本世纪20年代末建成第一座晶圆厂，有意实现这一目标的芯片公司将“享受越南现有的最高激励措施”。
不过，在越南开展业务的芯片设计公司新思科技（Synopsys）副总裁Robert Li提醒越南政府，在发放建厂补贴前“三思而后行”。
他在10月29日在越南河内举行的“越南半导体峰会”上表示，“建造一座晶圆厂的成本可能高达500亿美元，这意味着越南要与中国、美国、韩国、欧盟在补贴方面展开竞争，因为这些国家和地区均宣布了500亿至1500亿美元不等的芯片制造补贴计划。”
此外，美国半导体行业协会主席John Neuffer在同一会议上建议越南政府，将关注重点放在越南已有基础的领域，包括半导体行业的封装、测试、组装。
如果要从半导体行业的角度总结2022年下半年和2023年上半年，那就是为个人电脑、智能手机和服务器生产了太多的CPU，而为数据中心生产的GPU却不够多。或者说，是全球最大、最重要的芯片代工厂——台积电没有做到这一点。对于台积电近来的产能安排和资本投入，机构Thenextplatform做了分析。
该机构认为，今年，全球可能会购买100万到200万个数据中心GPU，但英伟达今年显然只能生产50万个最先进的“Hopper”H100设备，这受到了CoWoS 2.5D封装技术的限制。在过去的十年中，这种技术一直与用于GPU和其他计算类型的HBM堆叠内存一起使用。因此，即使收入和盈利持续低迷，每个制造工艺节点的成本越来越高，台积电也不得不尽力而为。
在截至9月的第三季度，台积电的收入下降了14.6%，为172.8亿美元，净利润下降了28.1%，为66.6亿美元。各种IT渠道仍在烧掉客户端设备的CPU和GPU产能，超大规模企业和云计算建设者也在消化2022年收购的数百亿美元的服务器和存储设备，现在只购买他们需要的东西，因为他们在等待下一代设备和可能从明年开始的另一个重磅投资周期。
随着生成式人工智能热潮的兴起，每个人都在将数据中心的部分服务器、存储和交换预算转移到成本更高、战略意义更重要的人工智能训练和推理系统上，而且在经历了今年的恶性通货膨胀之后，这种热潮还没有很快停止的迹象。因此，GPU和任何能像GPU一样进行矩阵数算的东西几乎都价值连城，因为在这个需求旺盛而供应有限的时期，各家公司都在想方设法将生成式人工智能功能融入其应用中。
在这种情况下，台积电可以对其先进的芯片蚀刻和封装能力收取更高的费用，但不足以抵消其他部分业务的下滑。台积电与英伟达不同，英伟达几乎可以对工厂生产的任何GPU收取任何费用。
但最终，随着产能限制的缓解，供应将赶上需求，价格也将趋于正常。但今年不会，即使是英伟达将其CoWoS产能翻倍并力争在2024年前进一步提高，这种情况也不会发生。
台积电必须应对其工作中的诸多矛盾，其中之一就是必须进行大量的研究、开发和资本投资，以确保能不断推动半导体技术的发展。而当业务放缓时，就像最近几个季度那样，有时是由于其无法控制的原因，有时是由于很难规划像2022年底GenAI那样的繁荣，公司就必须做出大量决策，决定何时削减资本支出，同时又不能让自己陷入困境。这是因为台积电的客户能从供应短缺和高需求中获得的好处要比它多得多。英伟达就是一个很好的例子。
在九月份，台积电真正收回了资本投资的缰绳，只花费了71亿美元，与去年同期相比减少了18.9%，与2023年第二季度该公司在工厂、蚀刻设备等方面花费的81.7亿美元相比，连续增长了13.1%。台积电首席财务官在与华尔街分析师的电话会议上表示，台积电预计2023年全年的资本支出仅为320亿美元，其中70%用于最小节点（目前为5纳米及以下）的先进芯片制造设备，20%用于较大节点（12纳米至28纳米）的专业技术，约10%用于封装、测试和掩膜制造设备。这意味着2023年第四季度的资本支出将约为68亿美元，下降32.7%。
第三季度是台积电首次销售基于3纳米工艺的产品，该节点已占收入的6%，即刚刚超过10亿美元。采用5纳米工艺蚀刻的芯片带来了63.9亿美元的收入，占总收入的37%，而7纳米工艺仍占收入的16%，即27.6亿美元。所有其他工艺，从12纳米一直到250纳米，带动了其余70.8亿美元的销售额。所有这些较老的节点都有很大的用武之地——英特尔忘记了这一教训，因为它是一家几乎只有一个客户的代工厂，而且它总是需要在CPU的竞争中处于领先地位。
“N3已经开始量产，良率很高，在HPC和智能手机应用的支持下，今年下半年我们将看到强劲的增长势头。”台积电首席执行官魏哲家在电话会议上解释说，“我们重申，在2023年，N3将占我们晶圆总收入的中等个位数百分比，我们预计在2024年，在多个客户强劲需求的支持下，N3将占更高的百分比。”
请记住，台积电所说的“HPC”是指任何类型的高性能芯片，可以是PC或服务器CPU、GPU，也可以是网络ASIC。台积电并不是指专用于HPC仿真和建模或人工智能训练或推理的ASIC，尽管这些当然也在台积电HPC定义的范围之内。3纳米节点将是一个持久的节点，N3E刚刚通过资格认证，N3P和N3X工艺的进一步改进正在进行中。N5节点已于2020年第三季度投入生产，这只是为了让你了解这些节点在该领域能存在多久，而且它才刚刚成为主要的创收来源。当然，N7节点正处于衰退期，但也会在产品组合中存在很长很长时间。
与英特尔18A一样，台积电N2将采用纳米片晶体管结构，并将提高晶体管密度和能效。对于推动业务发展的智能手机和高性能计算应用，魏表示，在开发和生产周期的相同点上，N2的关注度达到或超过了N3的关注度。N2的背面电源轨辅助技术将于2025年下半年推出，并于2026年投入生产。
该机构表示，至于2025年谁将在工艺上领先，魏哲家对英特尔18A与台积电N2之间的对决不屑一顾。
“我们不会低估或轻视任何竞争对手，”魏说，“尽管如此，我们的内部评估显示，我们的N3P技术的PPA与竞争对手的18A技术相当，但上市时间更早，技术成熟度更高，成本也更低。事实上，让我再重复一遍，我们的无背面功率2纳米技术比N3P和18A都更先进，在2025年推出时将成为半导体行业最先进的技术。
台积电在2023年第二季度电话会议上没有透露人工智能训练和推理工作负载在其收入中的占比。但如果人工智能收入和台积电HPC收入之间的比例是一致的，那么它的收入应该只接近10亿美元。在我们看来，这个数字似乎不高，但这或许恰恰说明了像英伟达和AMD这样的公司如今能从GPU销售中获取多少利润。
如果你能以几百美元的价格为英伟达或AMD制造一个计算引擎，并以几千美元的价格添加HBM内存，然后英伟达或AMD能以3万美元的价格出售整套设备，再将这些计算引擎转化为包含大量CPU计算、CPU内存、闪存和网络的系统，或许还能获得2倍的销售额，这将成为一门非常大的生意。因此，台积电10亿美元的人工智能训练和推理芯片销售额，在最终用户层面可以膨胀到数百亿美元的硬件支出——即使这些最终用户是超级8强或10强或其他公司中的超大规模企业和云构建商，他们可以从英伟达和AMD等公司获得大幅的批量折扣。
该机构最后分析，也许台积电及其下游芯片合作伙伴和更下游的合作伙伴可以采取新的短期战略：买得越多，付出的代价就越大。在这一点上，说那些需要20000个GPU的人应该比那些只需要200个甚至2000个GPU的人支付更多的单价，就像说他们应该支付更少的单价一样“合乎逻辑”，而IT市场几十年来似乎一直相信这一点。
集微网消息，近日有消息称英伟达下一代AI GPU芯片Blackwell B100已进入供应链验证阶段，纬创、鸿海（富士康）将参与该产品的代工。这款产品将接替H100，性能更加强大。
有消息称鸿海掌握英伟达北美H100 AI服务器模组的全部订单，并通过多地区生产，协助英伟达解决地缘问题。供应给美国的产品，在鸿海位于墨西哥、美国等地的工厂生产。
市场传出，工业富联（鸿海集团子公司）已获得英伟达B100服务器模组的订单，但英伟达考虑到地缘因素，近期有可能调整。消息人士透露，鸿海集团与英伟达仍在洽谈B100服务器模组订单，双方预计将在近期敲定细节。
预计英伟达GB200（即搭载B100 GPU的）人工智能服务器将于2024年发布，鸿海与纬创将共享这一大单。
根据最新消息，鸿海有望将Blackwell B100 AI芯片的发布提前至2024年第二季度，该产品将搭载SK海力士的HBM3E高带宽内存，后者将于2024年第一季度量产，最大带宽可达1.15TB/s。
10月30日，由业内领先媒体电子发烧友主办的中国IoT创新奖颁奖典礼在慕尼黑电子展（深圳）期间隆重召开。本届主题为“智物联 新风向”，聚焦并表彰行业中杰出的领导者、企业，以及被高度关注和认可的创新产品和技术。地芯科技凭借自身在产品研发技术领域的卓越实力获得本届“2023第十届中国IoT技术创新奖”。
在数字化和智能化的大潮中，物联网产业的红利才刚刚释放。疫情影响逐渐消散，据IoT Analytics预测，到2025年，全球物联网连接数破270亿，产值将突破5370亿美元，物联网将在消费、工业、汽车、医疗、智慧城市等领域释放巨大增长潜力。
作为业内领先的射频与模拟芯片供应商，地芯科技始终为客户提供前瞻性的产品及解决方案，也重视在细分领域的深度探索与技术创新。本次更凭借自主研发的全国产化“地芯风行系列5G SDR可重构射频收发机芯片”获得“2023第十届中国IoT技术创新奖”，该奖项充分证明了地芯科技的研发团队实力和行业认可度。
地芯风行系列5G SDR可重构射频收发机是由地芯科技历经四年研发，面向4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、数字终端，以及各类无线专网等应用的超低功耗、国产化收发机芯片。拥有完全自主知识产权，在代工环节同样实现完全的国产化，超宽频、超宽带的突出优势，能够覆盖30MHz至6GHz的各类应用，拥有稳定的国内供应链支撑，确保“端到端”的自主可控。
呼应本届5G新风向主题，助力5G信号全场景覆盖。地芯风行系列5G SDR射频收发机已在国内主流的多家小基站、直放站和数字微分布厂商得到应用，并及时响应客户的应用需求，确保芯片满足不同应用场景下的指标要求，持续助力客户5G产品在全场景信号覆盖的规模化应用和商业化成功。
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