据悉，美国可能会在目前的一年豁免期于10月11日到期之前，向三星电子和SK海力士通知上述决定。无限期豁免将通过更新 Validated End-User（VEU）清单来取得。只要被纳入这份清单，就无需另外取得单独许可，代表美国出口管制的适用性实际上是被永久暂停。
TechInsights表示对更小、更快、更高效组件的追求，是科技行业的持续驱动力，而 D1β DRAM 被誉为世界上最先进的 DRAM 工艺节点。该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。此外，与其前代产品LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度显著增加。美光在生产 D1β DRAM 芯片环节上，绕开了极紫外光刻（EUVL）。
高通近期宣布将在全球裁员5%，此前有消息称高通在中国地区的分公司10月可能裁员200人左右。由于高通曾于2018年与中国监管机构公平交易委员会达成和解方案，有人质疑高通的裁员是否会影响此前对中国投资的承诺。
监管机构曾于2018年与高通达成和解，高通承诺在未来5年内向中国投资7亿美元，推动当地产业发展，雇佣人才。近期，公平交易委员会负责人表示，尽管高通近期传出很多裁员消息，但高通此前的和解方案仍在执行中；高通此前承诺在中国雇佣500~1000人，实际上雇佣了800人，达到承诺要求，这意味着和解方案的执行没有受到裁员影响。
不过有博主表示，“跑分归跑分，实际提升没有这么大，这代属于常规迭代，台积电 N4P 稳扎稳打，但 GPU 依旧遥遥领先。”，骁龙 8 Gen 2 的 GPU 已经比 A16 Bionic快了，骁龙 8 Gen 3 的 GPU 又有巨大的升级，看起来高通将继续保持其在 GPU 方面对苹果的领先。
天风国际分析师郭明錤发文，针对目前苹果 iPhone 15 Pro 手机过热问题进行了解读，并表示“与台积电 3nm 制程无关”。
郭明錤称：“我的调查指出，iPhone 15 Pro 系列的过热问题，与台积电的 3nm 制程无关，主要很可能是为了让重量更轻，因此对散热系统设计作出了妥协，像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预计苹果将会通过更新系统修复此问题，但除非降低处理器性能，否则改善效果可能会有限。如果苹果没有妥善解决这个问题，可能会不利于 iPhone 15 Pro 系列产品周期的出货量。”
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出全新的500 mA双通道内置(RET)系列产品，均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。
新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节省大量电路板空间。此外，无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了Nexperia力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。
三星电子宣布为PC及笔记本电脑平台推出LPCAMM规格内存模组。这种内存条基于LPDDR颗粒，与目前广泛使用的SO-DIMM相比，性能提高50%，面积缩小60%，能效提高70%。三星预计该规格内存将于2024年实现商业化。
三星表示，这种内存条已实现7.5Gbps的速率，并通过英特尔平台的系统验证。一直以来，笔记本电脑或是采用SO-DIMM内存模组，性能和物理特性存在限制；或是采用焊接在主板上不可拆卸的做法，难以升级和替换。全新的LPCAMM规格克服了LPDDR和SO-DIMM的缺点，满足更高效、更轻薄电脑的需求，可拆卸的设计提供了更高的灵活性，可以减少对主板空间的占用，有效利用设备空间。
近日，上海汉司实业有限公司完成数亿元A轮融资，由华登国际领投，勤合投资、国科京东方、中芯聚源、中际旭创、上海湾区科创中心产业基金、接力基金跟投。
消息显示，通过本轮战略融资，汉司科技将加强半导体领域的研发投入，进一步向尖端技术转型。此外，还将贯彻全球化布局的战略，以欧洲为研发基地，增加德国研发中心的投入，增设西班牙技术中心并创建领导团队，提供重要的技术补充；以美国为业务中心，规划建设美国生产基地以覆盖北美业务；在日本、新加坡设立办事处。
近日，成都思越智能装备股份有限公司完成新一轮融资，由策源资本领投，成都高投电子集团、川发展弘芯投资跟投。本轮融资将助力思越智能完成AMHS系统全套设备的研发与新型显示、半导体行业的市场推广，并突破日韩厂商对AMHS系统的垄断。
思越智能成立于2018年，是一家显示面板行业的专用生产设备、自动化物流仓储装备与技术服务的供应商。自成立以来，思越智能以技术服务切入新型显示行业客户，为客户工厂内的日韩AMHS系统做软硬件升级改造，以此积累行业的专有知识（Know-How），并于2020年成功研发首台国产G6 Stocker和G4.5 OHCV样机，后在2023年完成首台国产G8.6 Stocker的研发。
原文标题：传三星、SK海力士将获美国首肯，无限期豁免对华出口管制；全球首款，苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”芯片
