1月4日，国产x86 CPU公司兆芯宣布，2022年将推出基于全新自主架构设计的服务器处理器以及桌面处理器，进一步丰富兆芯产品线，为用户的应用平滑迁移和信息安全提供强有力的保障。
官网信息显示，兆芯同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，具备相关IP自主设计研发的能力，致力于通过自主创新与兼容主流的发展路线，推动信息产业的整体发展。
在兆芯官网上，PC及服务器处理器目前最新的产品是KX-6000及KH-3000系列，2019年发布的，16nm工艺，最高8核3.0GHz，其中兆芯KX-U6780A的单核性能相当于i5-7400的44%，多核性能约为对手的82%。
兆芯的KX-6000系列处理器现在已经有点落伍了，今年是时候发布新一代处理器了，虽然官方没有明确新品是哪些，不过之前兆芯公布了CPU路线nm工艺，采用全新CPU微架构，不仅支持DDR5，还将演进到PCIe 4.0总线。
根据兆芯总工王惟林的介绍称，KX-7000的性能目标是力求达到同期AMD的水平——今年AMD要推出5nm Zen4了，达到这个水平是没可能，不过追上7nm Zen2还有机会，追上7nm Zen3就超预期了。
今天上午，荣耀手机官微正式宣布，旗下首款在折叠屏手机荣耀Magic V将于1月10日正式发布，同时还首度公布了新机的外观设计。
图片显示，荣耀Magic V将采用左右折叠的内折设计，背部还拥有一个居中开孔的打孔屏，另一侧则是采用了竖条状的纹理，左上角拥有一个竖置排列的三摄组合，整机商务气质非常浓厚。
据此前消息，荣耀Magic V内部的折叠主屏为8英寸，外部的副屏则为6.5英寸，核心方面搭载高通最新发布的骁龙8 Gen 1旗舰芯片。值得一提的是，荣耀Magic V的内外双屏均支持高刷，不会造成太强的撕裂感，不过两款屏幕的刷新率并不一致，一个支持90Hz，一个支持 120Hz。
荣耀终端有限公司CEO赵明此前曾表示，荣耀定义了全新的折叠屏产品系列，Magic V应该是在结构设计上最完整、市面上看到的最好的折叠屏手机，设计非常惊艳。他还强调，荣耀Magic V拥有复杂的铰链技术，在大小屏转换、打开后的体验方面设计非常的完整，预计从软件层面进行了大量适配和优化。
据悉，目前荣耀Magic V已经取得了3C认证，距离上市只差最后一步，认证信息显示该机将支持66W快充。
去年11月，芯动科技正式发布了国产显卡GPU——“风华1号”，填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡两大空白。日前，据芯动科技官方公众号消息，“风华1号”只是芯动赋能国产GPU生态链的开始，在“风华1号”适配调优的同时，“风华2号”“风华3号”即将接踵而至。
芯动科技表示，“2022年我们计划投片5nm+光追技术，相信在不久的将来，全球客户都能使用风华系列 GPU。”
据悉，风华系列是芯动科技为赋能国产GPU生态链而打造的高端芯片产品，“风华1号”是芯动发布的第一款国产高性能4K级显卡GPU芯片。搭载了全球顶尖的GDDR6X和Chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，极大的提升了国产GPU渲染计算能力。
据了解，“风华1号”支持X86，ARM，龙芯等不同指令集处理器，支持 Linux、安卓、麒麟、统信UOS等操作系统，支持鲲鹏/安培等服务器平台。
在服务器方面，它支持数据中心服务器高密度图形渲染、AI超分/运算，支持5G数据中心多路云办公、云渲染、云游戏、云手机，支持高安全性多路硬件虚拟化、远程桌面应用。
今天上午，一加手机正式宣布：一加10 Pro将于1月11日下午14：00正式发布，官方还直接公布了新机的外观设计。正面设计上，一加10 Pro依然采用了从7 Pro以来的家族式方案，搭载了一块左上角开孔的曲面屏幕。
背部设计采用了非常独特的后摄模组，直接与金属中框一体打造，造型类似三星S21，其中除了三颗镜头之外还拥有一组环形闪光灯，能在暗光、微距等场景下带来更好的画面。
规格方面，此前消息透露一加10 Pro将搭载一块6.7英寸2K AMOLED全面屏，刷新率为120Hz，同时也还会配备新一代LTPO显示屏，带来智能的刷新率调节，与iPhone 13 Pro系列类似。
影像方面则是一加10 Pro另一个升级重点，其后置相机将采用三摄方案，其中规格分别为4800万像素主摄+5000万像素超广角+800万像素长焦（3倍变焦），前摄则为3200万像素。
今天，有媒体曝光了NVIDIA RTX 3090Ti的公版照片，证明这款显卡已经完成了量产，只待正式公布并上市。
有消息称，NVIDIA计划于北京时间2022年1月5日凌晨0点发布CES主题演讲，此次发布会NVIDIA可能会发布RTX 3090 Ti等桌面版显卡和RTX 3080 Ti等移动版显卡。
在CES 2022上，NVIDIA将公开更多关于RTX 3090Ti显卡的消息，而从已经爆料的公版照片与其他的详细来看，这款显卡预计将在本月月末正式上市。
折叠屏手机是近年来的热点，核心难题就是可弯折的OLED屏幕，这方面三星最先突破，国内的京东方、维信诺也有折叠屏了，另外一家国产OLED面板厂深天马也表示自主研发了折叠屏技术。
据报道，深天马在接受调研时表示，公司已在运营管理的AMOLED产线上规划了自主研发的折叠技术、CFOT(偏光片取代技术)、HTD(Hybrid TFT Display)等技术。
全资子公司创新中心在今年点亮的折叠屏产品中集成了业界最先进的CFOT技术，相较现有折叠屏在功耗上有比较明显降低，厚度上省去偏光片，更适用于折叠类产品，能实现极致的弯折半径。
此外，深天马还透露了公司AMOLED面板产能的情况，表示公司AMOLED业务目前主要集中在智能手机和智能穿戴领域。在智能穿戴业务上，公司取得突破，已成为穿戴市场主要品牌的主力供应商。在柔性手机业务上，公司已量产项目和正在开发的项目已实现国内品牌客户全覆盖。随着新项目的陆续量产和产能的持续释放，出货量会持续增长。
此外，厦门TM18生产线已完成主厂房封顶，目前设备持续搬入中，预计2022上半年点亮投产。该项目建成后，将助力公司柔性AMOLED产能规模跻身全球前三。
今天，有数码博主爆料，OPPO Find X5系列有两个版本，分别是天玑9000版本和高通骁龙8版本，其中联发科天玑9000版本预计命名为Find X5，而高通骁龙8版本预计命名为Find X5 Pro。
核心配置上，OPPO Find X5系列有望采用第二代LTPO屏，支持1-120Hz刷新率自适应调整，支持80W SuperVOOC闪充。这款新旗舰有望在2022年春节后登场。
