作为中国IC设计产业一年一度的盛会，第29届中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)在广州举办，300多家企业、4000多位业界人士参会。
HBM3E/2E Combo IP是国内唯一经过硅验证的HBM3E IP，也是全球唯一HBM3E/2E兼容的IP，提供PHY物理层、Contrller、2.5D集成整体解决方案，经过了充分的硅验证和量产上市。
以上IP同时覆盖了全球各大代工厂的55nm到3nm主流工艺，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺，均已流片验证，有丰富的流片量产纪录，已经积累了200多次先进工艺流片、数十亿颗芯片定制经验。
芯动科技已连续多年在中国高速接口IP领域市场份额第一，是国内对高速接口IP覆盖最全的公司，也是全球对DDR接术覆盖最全的IP公司。
