英伟达透露，下一代Blackwell B100 GPU也将在2024年推出，性能已经“望不到头”。
据《通信产业报》全媒体记者了解，H200配备了141GB的HBM3e内存，运行速率约为6.25Gbps，六个HBM3e堆栈为每个GPU带来4.8TB/s的总带宽。原有的H100配备80GB的HBM3，对应的总带宽为3.35TB/s，这是一个巨大的进步。相比于H100的SXM版本，H200的SXM版本将内存容量和总带宽分别提高了76%和43%。不过从原始计算能力来说，H200不会有太大的变化，只是在个别应用场景里会受益于更大的内存配置。
英伟达表示，根据使用Meta的70B大模型Llama 2进行的测试，H200的输出速度几乎是H100的两倍。基于与H100相同的Hopper架构，H200将具有H100的一切功能，例如可以用来加速基于Transformer架构搭建的深度学习模型的Transformer Engine功能。
毋庸置疑，与作为前辈的A100和H100相比，H200最大的变化就是内存。搭载“世界上最快的内存”HBM3e技术的H200在性能上得到了直接提升，141GB的内存几乎是A100和H100最高80GB内存的2倍，4.8TB每秒的带宽则达到了A100的2.4倍，也显著高于H100 3.35TB每秒的带宽。
英伟达此次最新推出的H200 GPU，基于强大的NVIDIA Hopper超级芯片架构，专为处理超大规模的大型模型训练和推理而设计，非常适合生成式人工智能和高性能计算（HPC）任务。
随着AI大模型的部署加速，业界对AI芯片的需求供不应求，除了各中芯片性能升级，大家的关注点主要在于中国企业能否得到这些芯片。H200是属于英伟达的狂欢，作为中国企业，目前我国AI芯片研发现状正逐步增强，从低端向高端市场延伸，不断打破技术壁垒，开拓新的应用领域。
