11月6日，vivo发布X100系列预告片，宣布vivo X100系列将全球首发自研影像芯片V3和天玑9300旗舰芯片。
据悉，此次联发科天玑9300拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720，这是安卓阵营首款采用全大核CPU设计的手机芯片，功耗较上一代降低50%以上，GPU日常功耗能降低超过25%。跑分方面，vivo X100系列安兔兔总成绩突破了224万分。
另外，天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地，APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
11月6日，龙芯中科宣布，公司显卡产品9A1000对标AMD RX550，同时支持科学计算加速和AI加速，计划2024年Q3流片。此外，龙芯中国还表示，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000会在近期跟大家见面，而相关的测试等也都会很快看到。
根据测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel 2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。
龙芯3A6000采用龙芯自主指令系统龙架构，官方称从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，无需国外授权。
龙芯中科还指出，龙芯3A6000的研制成功表明，在芯片设计领域只要坚持刻苦钻研、潜心积累，并结合市场需求不断迭代，自主研发CPU的性能完全可以达到世界先进水平。
骁龙8 Gen3高频版包含3颗3.15GHz性能核心、2颗2.96GHz性能核心以及2颗2.27GHz能效核心。这颗芯片仍由台积电代工，采用4nm工艺制程，由三星Galaxy S24系列首发搭载，新旗舰预计会在明年1月份亮相。
在上周的财务报告中，希捷公布了新的线年初发布业界首款采用第二代HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘，并在2025年推进到40TB以上。
据TomsHardware报道，希捷首席执行官Dave Mosley在电话会议上表示，采用第二代HAMR技术的每片磁盘的容量将提升至3TB，而对应的产品从30TB+开始，灵活配合CMR或SMR进行配置。初期的客户资格认证进展非常顺利，希捷将继续达到可靠性和产量指标。
希捷称，采用第二代HAMR技术的硬盘拥有10片磁盘，配备了新的增强型激光写入磁头和其他一些改进。首款产品容量为32TB，将于2024年初量产，比此前路线年内略晚一些。
希捷未来几年的产品推进基本符合原有路线图上展示的预期目标，而推出HAMR技术硬盘是一个具有竞争力的差异化因素。
今天，一加中国区总裁李杰发文称，今年是一加10周年，一加12是十年旗舰超越之作。李杰表示：“我很有信心地跟大家说，一加12的影像实力，达到了影像新高峰，超越了友商的大杯Pro版，同档没有对手”。
李杰称，一加12拥有同档最强定制影像硬件，联合索尼研发全新光喻LYTIA系列旗舰主摄。算法方面，将全面继承“OPPO超光影”算法，搭载完整的“超光影影像系统”，由OPPO Find同一个影像团队按照最高标准打造。
据了解，一加12的主摄微索尼LYT-T808，拥有1/1.43英寸大底，是一款双层晶体管传感器。双层晶体管像素技术将负责光电转换的光电二极管与控制信号的像素晶体管分离到不同硅片，能够实现更强的ADC，用以提升画质或是读取速度。
