据介绍，此次获得认证的创新应用产品经过了严格的验证测试，有效地实现了与鲲鹏计算平台的适配，验证了鲲鹏计算平台在产业互联网领域规模商用的可行性。六项创新应用均出自联通（福建）产业互联网有限的研发团队，作为福建联通产业应用项目研发的核心队伍，联通（福建）产互公司拥有一大批软件开发、、大数据、物联网等领域的高学历人才，其中，东南研究院的研发团队拥有博士8人，硕士150人，本科及以上技术人员近700人，在云计算、大数据、物联网、、地理网格化应用、通用能力研发等方面沉淀了大量技术能力，致力于为产业互联网提供创新服务，着力打造大数据、云计算、物联网等业务研发能力。六项应用产品认证的通过也标志着福建联
近年来，福建联通与华为公司携手开展合作，共同对基于鲲鹏处理器的业务开发和迁移进行研究。在首批适配的应用中，“智慧河长”平台提供一体化的河长制信息化解决方案，在福建率先承建开通了全国首个省级河长制信息管理平台项目，实现了河湖状态信息的全面监控与在线传输，并在福建省九地市全面推广；“智慧路长”平台构建了一套基于业务协同、智能决策、路网运行监测、公众服务的综合信息服务平台，以道路建设、管理、养护、运营为核心，对路、车、人进行整合管控，目前已覆盖福建37个县。
目前，福建联通与华为公司的合作正持续深化，不断推进IT和CT架构的安全可靠研究，构建产业生态链，力求突破产业瓶颈。双方还将继续推进在鲲鹏计算产业生态方面的合作与联合创新，在产业互联网应用探索中使用更高效、更安全的平台，加速信息化应用创新发展，为政府、企业和个人的信息安全保驾护航。
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要求。 网迅科技成立于2014年5月，是一家专门从事集成电路设计、提供网络与存储产品解决方案
设计等。 内容来源 第一届开放原子开源基金会OpenHarmony技术峰会——生态与互联分论坛 正 文 内 容
近日，上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）与中电云数智科技有限公司（以下简称“中国电子云”）完成产品
前言 基于OpenHarmony开源代码研发的设备和业务应用满足OpenHarmony开源
标准和规范；找出设备设计及生产过程中，在EMC 方面之盲点。在客户安装和使用设备时，提供了既真实又有效之数据，因此，EMC
近日，软通动力天鹤操作系统ISSEOS V22与新华三技术有限公司、新华三信息技术有限公司H3C UniServer R4950 G5完成了
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2022年8月底，北京灵汐科技有限公司（以下简称“灵汐科技”）类脑计算加速卡HP201在麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）的银河麒麟高级
近日，由芯动科技（INNOSILICON）自主研发的风华系列GPU与苍穹数码的苍穹地理信息
，渲染流畅，性能领先，可完美支持GIS等高端显卡典型应用场景，展现了风华系列GPU在重度渲染上的性能优势。
产品R8424G12和R8428G12与摩尔线程首款数据中心级全栈功能GPUMTTS2000完成产品
是加速国产化生态建设、促进关键领域国产化的重要方式。一直以来，飞腾始终秉承着 “产业生态开放联合” 的发展理念，积极与合作伙伴开展产品
，进一步扩大适配范围，积极推动我国信息产业国产化发展的步伐，为关键信息基础设施行业的发展提供了新动能。
近日，基于昇腾AI，云从科技的人机协同操作系统（CWOS）完成与华为Atlas 800推理
。作为提供人机协同相关算力、算法和数据管理能力和应用接口的底层软件系统，CWOS旨在提升AI应用的大规模普及能力，为智慧城市的精细化运营助力。
近日，基于昇腾AI，上海新前端奕天科技有限公司的视频AI交通事件检测算法与华为Atlas 800推理
近日，渊亭科技自主研发的智能防务体系产品及DataExa系列人工智能产品的8款产品，通过了统信
测评，获颁OpenAtomOpenHarmony（以下简称OpenHarmony）生态产品
RA2300-A系列完成与华为Atlas300IPro推理卡和Atlas300VPro视频解析卡的
，完全满足用户多样化的应用需求，可充分释放“数字基建”潜能，更是为发展和完善国产化生态体系添砖加瓦。 CPU方面 公司名称：华为 适配产品：
近日，机智云物联网（以下简称“机智云”）与飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）完成产品
IBM已帮助数百名客户加快了自动化进程，包括与 Jaguar Land Rover和Pearson的合作，后者在2019年
作为华为云生态合作伙伴和鲲鹏计算生态产业成员，凯翔科技KXTECH聚焦于发展分布式存储的核心能力，通过持续的研发投入和多年各行业项目实施经验为产业联盟提供成熟、高效、稳定、可靠的软件定义存储产品支持，助推鲲鹏计算产业生态联盟最终成为具有全球竞争力的产业生态联盟。
拥有几个显著特点：第一，采用精简指令集和多核架构设计，带来更强的整体性能、更高的计算效能。第二，自研处理
产品，旨在为企业用户提供高性能、低功耗的产品体验，并发挥ARM架构芯片在多核心、高效能方面的优势。
伴随着现代电子技术的发展，各种电子设备的集成度越来越高。大量高速总线和RF功能的引入，使设备本身产生更多的电磁辐射问题。同时，由于用户对采购产品的电磁
要求越来越高，产品设计工程师必须努力降低设计产品的电磁干扰（EMI）。各个厂家也大量投入资金，对产品进行EMC
